深圳市金跃达镍钯金加工
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产品分类：软硬结合板
市场价格：￥
产品简介：
镜头模组版 Lens Module PCB ●层数Layers： 4L ●板厚Thichkness： 0.3mm ●铜厚Copper Thickness： 1 OZ ●最小孔径Min hole size：0.15mm ●表面处理Surface finish：ENEPIG ●产品用途Product use:摄像头模组 ●工艺难点Difficulties：超薄型软硬结合板
