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镜头模组版
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  • 产品分类:软硬结合板

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  • 产品简介:

    镜头模组版 Lens Module PCB
    ●层数Layers: 4L
    ●板厚Thichkness: 0.3mm
    ●铜厚Copper Thickness: 1 OZ
    ●最小孔径Min hole size:0.15mm
    ●表面处理Surface finish:ENEPIG
    ●产品用途Product use:摄像头模组
    ●工艺难点Difficulties:超薄型软硬结合板

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